SikaBond®-801 Grid DC

Stuoia di desolidarizzazione per rivestimenti soggetti a forti sollecitazioni meccaniche

SikaBond®-801 Grid DC

Stuoia di desolidarizzazione sottile, a più strati, per rivestimenti in mattonelle sottoposti a forti sollecitazioni meccaniche e per substrati instabili in ambienti interni ed esterni.

  • Messa in opera semplice
  • Equilibra la pressione del vapore
  • Impiego universale
  • Riduce le tensioni
  • Spessore minimo del sistema
SikaBond®-801 Grid DC
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Panoramica

Impiego

Stuoia per la posa in opera, adatta a piastrelle e lastre e a rivestimenti in pietra naturale, mattonelle in calcestruzzo e pietra artificiale con posa in strato sottile e in strato medio. Utilizzabile sui seguenti substrati in ambienti interni e sotto un raccordo impermeabile Sika® in ambienti esterni:
  • Substrati in calcestruzzo
  • Massetti a secco
 
  • Substrati misti e massetti a rischio di fessurazione
  • Vecchi rivestimenti di pietra e ceramica
  • Truciolati e tavole
  • Massetti verdi (dal 2° al 5° giorno, < 4 % CM)

Vantaggi

  • Messa in opera semplice
  • Equilibra la pressione del vapore
  • Impiego universale
  • Riduce le tensioni
  • Spessore minimo del sistema

Imballaggio

Rotolo:25 m
Pallet:30 rotoli

Colori

Bianco con rete verde

Dettagli del prodotto

INFORMAZIONI AMBIENTALI

EMICODE EC1PLUS: emissioni ridottissime

Base chimica

Struttura a 5 strati: Tessuto di rinforzo allettato in film adesivi, rinforzo in poliestere non tessuto su entrambi i lati esterni

Conservazione

Nell’imballaggio originale integro: 12 mesi dalla data di produzione

Condizioni di stoccaggio

Temperatura di magazzinaggio tra +5 °C e +25 °C. Conservare all’asciutto. Proteggere dai raggi solari diretti. 

Densità

~ 380 g/m2

Dimensioni

Larghezza:

100 cm

Lunghezza:

25 m

Spessore

~ 0.9 mm

 

Compatibilità

Prima di posare SikaBond®-801 Grid DC, fissare Sikafloor®-5 LevelTape o Sikafloor®-8 LevelTape lungo i raccordi pavimento-parete onde evitare ponti fonici.


SikaBond®-801 Grid DC viene incollato senza vuoti con una malta adesiva SikaCeram® almeno della classe EN 12004 C2 F S1.


Posare SikaBond®-801 Grid DC nel letto di malta evitando inclusioni d’aria.


Giuntare le stuoie testa a testa, avendo cura se possibile di sfasare tra loro i giunti.


Lungo gli elementi adiacenti mantenere una distanza perimetrale di almeno 5 mm. I giunti di lavoro e le crepe da ritiro decadute possono essere ricoperti.


Le piastrelle vengono posate direttamente sulla stuoia con una malta adesiva SikaCeram® appropriata.


Negli ambienti esterni creare sopra la stuoia un raccordo impermeabile con Sikalastic®-1 K, SikaCeram®-500 Ceralastic o Schönox® EA PUR (S).

Resistenza a trazione

~ 468 N

(DIN 53457)

Amplitudine di movimento totale ammissibile

Fino a 7.5 kN/m2

Comportamento al fuoco

Efl

(EN 13501-1:2010)

Resistenza alla diffusione del vapore acqueo

~ 0.44 g/(m2 * d)

(DIN 52615)

Applicazione

Temperatura dell’aria

Min. +5 °C, mass. +30 °C  (secondo la colla per piastrelle impiegata)

Temperatura del sottofondo

Min. +5 °C, mass. +30 °C  (secondo la colla per piastrelle impiegata)

PREPARAZIONE DEL SOTTOFONDO

Il substrato deve essere compatto, portante e piano, privo di oli, grassi, polvere o altri strati che potrebbero pregiudicare l’adesione.


Secondo la colla per piastrelle e il substrato può essere necessario applicare una mano di fondo.


In caso di substrato critico contattare il consulente tecnico di vendita di Sika Schweiz AG.

Documenti