Invasatura elettronica per settori innovativi
Le formulazioni di SikaBiresin® RE soddisfano i requisiti più esigenti delle applicazioni di incapsulamento e colata in numerosi settori, inclusi quelli dei dispositivi elettronici, dell’industria automobilistica e di quella aerospaziale: resine per condensatori, relè, trasformatori, sensori, schede elettroniche, bobine, dispositivi elettronici e filtri. I nostri sistemi in resina possono resistere alle alte temperature associate ai processi di saldatura senza piombo. La loro purezza, combinata con un'eccellente stabilità meccanica e chimica, riduce al minimo la contaminazione e massimizza la sicurezza durante la manipolazione di componenti elettronici sensibili. Abbiamo la possibilità di modificare i sistemi in resina per ottimizzare i vostri procedimenti di produzione industriale.
