Nos formulations de résine de haute technologie répondent aux exigences des applications d'enrobage, d'encapsulation et de moulage dans de nombreuses industries.

Encapsulation électronique pour les industries innovantes

Les formulations SikaBiresin® RE répondent aux exigences les plus strictes des applications d'empotage et d'encapsulation dans de nombreuses industries, notamment les dispositifs électroniques, L'industrie automobile et aérospatiale: résines pour condensateurs, relais, transformateurs, capteurs, cartes électroniques, bobines, dispositifs électroniques, filtres. Nos systèmes de résine peuvent résister aux températures élevées associées aux processus de soudage sans plomb. Leur pureté est associée à une excellente stabilité mécanique et chimique, ce qui minimise la contamination et maximise la sécurité lors de la manipulation de composants électroniques sensibles. Nous avons la capacité de modifier les systèmes de résine pour optimiser votre processus de production industrielle.

Electronical Potting and Casting
Plus de
10 MILLIONS
Capteurs d'airbag encapsulés avec SikaBiresin® par an
Plus de
100 MILLIONS
Chaque année, des connecteurs automobiles sont protégés avec des résines Sika