Adhésifs rigides

Sikadur®-31 CF Normal

Adhésif bicomposant, thixotrope, à base de résine époxy, supportant l'humidité, avec charges spéciales, développé pour des températures d'application de +10 °C à +30 °C.

Sikadur®-31 CF Rapid

Adhésif bicomposant, thixotrope, à base de résine époxy, supportant l'humidité, avec charges spéciales, développé pour des températures d'application de +5 °C à +20 °C.

Sikadur®-33

Adhésif bicomposant, thixotrope, à base de résine époxy, pour l'application avec Sika® CoMix-101.